和申请材料一起寄出信件

和申请材料一起寄出信件K9e易文君-文库范文网

和申请材料一起寄出信件

Beijing University
Beijing,100084
P.R. CHINA
October 22, 1997


Dear Sir/Madam:

I wish to apply for and financial aids to your Graduate School to pursue a Master’s degree in Materials Science and Engineering. My intended date of entry is Fall, 1998.

Enclosed please find: (1) A completed application form and application fee; (2) Official transcripts from Beijing University; (3) RESUME and PURPOSE STATEMENT; (4) Letters of recommendation. Furthermore, I have requested the reference, I am enclosing photocopies of my TOEFL and GRE scores.

Thank you very much in advance for you immediate action to process my application.



Sincerely yours.
和申请材料一起寄出的Cover Letter

Annie Wang
P.O. Box 8740
Beijing 100084
P.R. CHINA
October 22, 2001


Dear Sir / Madam:

I am applying for acceptance and financial aid in a bid to pursue a Master’s Degree in Materials Science and Engineering at your university. My intended date of enrollment is the beginning of September 2002.

Enclosed hereinwith are: (1) a completed application form; (2) the application fee by way of an in

1 2